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G746是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能（导热率0.92 W/m·℃），是硅树脂密封型半导体专用合成油。该产品绝缘性能优异，挥发性小，可薄膜涂覆。耐热、耐寒性能优异，适用温度范围广阔。
应用领域：
硅树脂密封型半导体等；树脂封装型强力晶体管；热敏电阻、温度传感器、CPU散热用。
技术参数：
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浓 度（25℃/JIS·混合）
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338
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离 油 度（%）
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0.01（120℃/24小时）
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挥 发 率（%）
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0.4（120℃/24小时）
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导 热 率（W/m·℃）
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0.92
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崩溃电压（KV/mm）
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3.5
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体积电阻率（Ω·cm）
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2.2×10
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